Base:上海、南京职责描述:1. 负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作。2. 负责P&R 流程,Floor plan,IO plan,power plan,Place,CTS,布线,时序分析,IR drop,物理验证(DRC, LVS),ECO.3. 要求做过chip top-level (带I/O pad)的P&R任职要求:1. 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析等后端流程。2. 熟悉Encounter/Innovus等物理设计工具的使用。3. 具备如下一至多项专业技能者优先:a) 具有低功耗电路后端设计经验;b) 具有40nm及以下工艺流片经验;c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法;4. 良好的团队精神,抗压力能力强、为人正直,工作态度端正,责任心强。