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资深封装工程师
2-3万
人 · 本科 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/11/13发布
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高泾路599号D栋5楼

公司信息
上海川土微电子有限公司

民营/150-500人

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职位描述
工作职责:
1、协助框架、基板设计、封装设计的评估,参与封装外形设计、结构设计等,评估封装工艺和BOM以及量产可行性;
2、负责基板厂工艺、封装厂工艺能力评估;
3、负责与基板厂、封装厂对接,跟进封装进程,确保产品质量和生产进度;
4、负责NPI导入,跟进并解决导入过程中封装质量、可靠性问题;
5、上级交办的其他事宜。

任职资格:
1、本科及以上学历,微电子技术,电子信息等相关专业;
2、5年以上生产,设计,封装工作经验;
3、有模组/微模组设计经验;
4、熟悉各类基板,封装工艺,了解国内外主流封装厂工艺水平;
5、熟悉基板生产、封装生产工艺管控;
6、具有良好的沟通能力和团队意识。

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