工作职责:1、协助框架、基板设计、封装设计的评估,参与封装外形设计、结构设计等,评估封装工艺和BOM以及量产可行性;2、负责基板厂工艺、封装厂工艺能力评估;3、负责与基板厂、封装厂对接,跟进封装进程,确保产品质量和生产进度;4、负责NPI导入,跟进并解决导入过程中封装质量、可靠性问题;5、上级交办的其他事宜。任职资格:1、本科及以上学历,微电子技术,电子信息等相关专业;2、5年以上生产,设计,封装工作经验;3、有模组/微模组设计经验;4、熟悉各类基板,封装工艺,了解国内外主流封装厂工艺水平;5、熟悉基板生产、封装生产工艺管控;6、具有良好的沟通能力和团队意识。