工作职责:
1、协助框架、基板设计、封装设计的评估，参与封装外形设计、结构设计等，评估封装工艺和BOM以及量产可行性；
2、负责基板厂工艺、封装厂工艺能力评估；
3、负责与基板厂、封装厂对接，跟进封装进程，确保产品质量和生产进度；
4、负责NPI导入，跟进并解决导入过程中封装质量、可靠性问题；
5、上级交办的其他事宜。

任职资格:
1、本科及以上学历，微电子技术，电子信息等相关专业；
2、5年以上生产，设计，封装工作经验；
3、有模组/微模组设计经验；
4、熟悉各类基板，封装工艺，了解国内外主流封装厂工艺水平；
5、熟悉基板生产、封装生产工艺管控；
6、具有良好的沟通能力和团队意识。