1. 负责模组封装工艺方案开发、实施及优化；
2. 协助完成新工艺需求的设备评估和验证；
3. 负责模组工艺不良解析和改善；
4. 负责工艺封装样品，小批量，批量制作跟进、总结，主导本站点重点问题改善；
5. 负责新到工程师和技术员培训；
6. 负责治工具方案设定，评审，管理；
7. 部门交代的其它相关工作。

具有FC及TSV封装整合工程师背景优先。