岗位职责：
1. 负责新厂Set up、工艺验证、老厂搬迁及后续量产Ramp up
2. 负责本工序的日常工艺管理和持续改善，关键指标Yield, OEE, LRR, 客户投诉等
3. 负责每天不良品的分析和和原因调查
4. 负责处理产线每天的异常，制订围堵措施、纠正措施、预防措施等，并及时关闭异常
5. 负责作业员、技术员的培训及认证
6. 负责制订和更新各工序的流程及规范，如WI, OJTI, 记录表单，MES系统配置等
7. 负责或支持量产产品的良率、质量、效率、成本等专项改善项目

岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历，英语CET4级及以上
2. 半导体封装领域工艺工程师5年以上经验
3. 熟悉功率半导体其中一个关键工序的工艺流程，如划片/贴片/回流工序，或者键合/AOI/超声焊接工序，或者塑封/切筋成型/组装工序
4. 熟悉生产现场工艺管理和工艺控制方法
5. 具备系统性分析解决问题的能力和制程管控文件体系，熟练掌握统计分析/FMEA/控制计划/8D/六西格玛/DOE/5why/FTA/ MSA等
6. 熟练使用minitab或JMP等统计分析软件进行数据分析
7. 具备较强的报告总结和表达能力
8. 具备较强的沟通能力和管理能力，有团队领导经验者优先