负责Leakage、RS、AOI、3D scan平台研发过程中及时发现可能的缺陷，及时处理、通报，最小化可能的损失； 缺陷生成原因的追查，物理模型的建立，及时推动各工艺，PIE改善工艺，降低缺陷； 产线缺陷水平的监控； 工作标准流程的新建，维护以及优化；新人培训；
任职要求：理工科背景，本科以上学历，2年以上YE工作经验，熟悉业界主流机台KLA、SEM、Camtek等机台;熟悉Fanout、WLP、RDL、2.5D封装工艺、CoWoS先进封装工艺或具备IC制造工艺整合经验等优先; 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力。