岗位职责：
1、负责新产品SIP（系统级封装）信号完整性、电源完整性的分析和优化；
2、独立完成系统级封装SI、PI仿真分析，对插损/回损/TDR/眼图等进行提取，帮助封装设计师优化设计细节，指导layout实现，撰写仿真报告；
3、参与设计SIP排布规划与封装设计检视；
4、仿真材料参数库及模型库建立及维护，包含基板材料、塑封材料等；
5、完成内部仿真培训工作。
任职资格：
1、知名封装厂或设计公司5年以上工作经验；
2、熟悉电、热、力仿真，需有SIP产品高速信号
仿真经验；
3、有陶瓷封装及可靠性相关经验更佳；
4、本科及以上学历；
5、沟通能力强，有团队意识。