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硬件工程师
2-4万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/19发布
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H88越虹广场-A座

公司信息
长春金赛药业有限责任公司

已上市/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
1、 岗位职责:
1) 负责有源医疗器械高频能量器械的系统规划和设计;
2) 完成所负责的系统、模块组件的架构和方案;
3) 负责电路元器件选型、原理图设计、PCB的layout工作、加工;
4) 负责组织规划和实施产品研发和生产过程中的可靠性和失效分析;
5) 负责产品的可靠性设计、热设计、产品化;
6) 负责产品设计、开发过程管控、功能验证及其相关技术文档的编制;
7) 负责支持产品的医用电气标准的测试(EMC/IEC等);
8) 对产品的临床、注册提供支持;
9) 负责领导交代的其它事情。
2、 任职要求:
1) 本科及以上学历,电子、通信、微电子、计算机硬件或相关专业;
2) 具有大功率超声(HIFU等)电控项目经验,有聚焦超声相控阵硬件的设计经验;
3) 具备功放电路、滤波电路、运放电路等模拟电路的扎实基础、熟悉典型应用;
4) 熟悉不同类型单片机、arm芯片、FPGA的应用场景,在设计中做到选型合理,并对含高密度引脚器件的PCB具备良好的layout能力;
5) 对系统的供电方式具备良好的设计能力,能灵活应用一次电源、二次电源、电池等加以设计,熟悉开关电源常见拓扑;
6) 具备一定系统安规、热设计经验,能解决产品中系统电磁兼容问题的能力者优先;
7) 具有有源医疗器械设计经验并熟悉医疗器械质量规范和安全法规者优先;
8) 熟练使用电路设计工具,如: Altium Designer、Cadence等;
9) 动手能力强,学习能力强、具有能独立解决问题的能力

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