岗位职责：
1. 从事65nm,55nm,40nm先进process 芯片工艺平台&产品开发;
2. 处理研发工艺流程过程中异常缺陷的追查分析以及改善工作的调查与推动;
3. Defect机台程序（Recipe）的set up and 优化;
4. 开发建立高效的缺陷工程系统，提升缺陷分析与改善;
5. 改善良率过程中分析并解决遇到的defect 技术难题，优化完善工艺流程, 使其meet target goal;
6. 负责芯片的defect程式建立,数据整理和分析，确定fail model, push 对应模组调查，改善，追踪，持续改进；
7. 收集业内工艺技术最新信息，提升平台技术竞争力；
8. 对线上产品的数据整理后总结生成分析报告，并分析问题，定位问题；
9. 负责芯片研发的defect程式建立（包括DF/BF ,E-beam 等），defect数据整理和分析，确定fail model,针对性的制定改善措施的记录以及lesson learning 撰写；
10. 建立Defect Library /lesson learn 文档 ;
11. 将工作中的技术亮点撰写成专利文件;
12.带领小组成员攻克技术难题;
13.对助理工程师和工程师进行专业知识与经验的分享;
14.协调与各模组部门之间的缺陷调查，改善与追踪验证，总结分享。
任职要求：
1.学历背景：
理工科专业本科及以上学历，微电子，集成电路，物理，材料，化工类等相关专业优先；
2.工作经历：
至少8年FAB 研发良率岗位工作经验；
有明场/暗场缺陷机台等相关操作经验为佳；
具有在FAB技术开发/转移，缺陷改善背景；
3.知识：
微电子，物理，化学基础知识扎实；
熟知90~0.40um IC制造工艺流程，熟悉半导体各个模组的特点；
熟悉半导体物理，半导体器件(Flash,CMOS, LDMOS等)工作原理；
4.专业技能：
具备扎实DF/BF/ E-beam 工作原理和set up recipe的操作方法；
熟练使用Office办公软件，YMS, DMS, Klarity, AEC, IUI, SPC等软件；
具备良好的英语读，写，听，说的能力；
具备一定编程能力者(Python, VBA等)更优；
5.职业素养：
具备良好的沟通协调能力和团队合作精神；
认真负责， 积极主动，抗压能力强；
较强的学习能力、适应性强；
有对自我提升的要求。