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封装工艺中级工程师 (MJ000944)
9千-1.8万·14薪
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/23发布
五险一金员工旅游交通补贴节日福利免费午餐

上海保隆汽车科技股份有限公司

公司信息
上海保隆汽车科技股份有限公司

已上市/5000-10000人

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职位描述
岗位职责:
1、WB/DB工序异常处理,分析解决客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施;
2、制定产品的封装开发计划、按计划完成评估、量产导入,以及封装可靠性把关;
3、负责现场设备程序的调试和日常跟线,以及异常问题的排查和解决;
4、负责流程图,控制计划,PFMEA,作业指导书等工艺文件的编制和签发;
5、领导交代的其他事情。
任职资格:
1、机械、机电、电子及工业工程等理工科相关专业;
2、熟悉封装工艺及封装原理,具有3年以上封装工作经验;
3、熟悉传统类封装,精通操作封装设备操作(如ASM8312plus、KSiconn等),并熟悉其机型的加工特性及性能;
4、能独立进行设备的校准、保养及编程,有一定处理异常能力。

目前上班地点在上海市松江区沈砖公路5500号,25年上半年搬迁到浦东新区飞舟路328号

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