职责描述：
1.根据客户需求参与或独立负责定制开发分立器件或模块塑封产品封装方案；
2.统筹产品在封测厂的开发管理，优化封装工艺和BOM，满足公司要求的交付时间；
3.制定封装设计相关的验证计划和可靠性测试方案；
4.驻厂处理NPI及量产过程封装事宜；
5.分析和解决开发阶段和售后出现的封装失效问题。
任职要求：
1.大学本科及以上学历，电子，材料、封装等相关理工专业；
2.能接受因项目安排阶段性的外派驻场工作；
3.有3年及以上的分立器件或塑封模块设计经验；
4.熟悉分立器件或模块塑封生产工艺，并有量产经验者优先；
5.工作认真、负责，良好的协调沟通能力和团队合作精神，能够强力推进项目进展；
6.了解半导体器件原理及电力电子知识者优先。