工作职责:
封装工程师岗，负责封装技术开发和生产维护。对光电产品作TO46/TO56/COC等DA、WB及coating进行封装工艺的开发、异常处置及改善并按期交付；完善相应工艺质量控制、良率改善并达标；维护设备正常运行、定期维保保证生产正常进行。需现场作业指导及异常处置，维护工艺及质量稳定，维护现场作业秩序，协助主管达成相应目标。
1、 执行对光电产品TO、COC、SLD等封装工艺开发和质量控制，异常处置及改善良率，并达成产出
2、 执行对微波射频产品DIP、flange等封装工艺开发和质量控制，异常处置及改善良率，并达成产出
3、 执行对功率产品TO、DFN等封装外包管理，进行质量控制、改善不良，并达成产出
4、 执行客户封装需求导入及方案实施
5、 执行设备管理，对DA、WB等工艺设备进行维护和管理，保证设备正常运行
6、 修订及完善相关作业程序、操作手册
7、 定期培训作业人员
8、 定期输出报告或总结
任职资格:
1、 本科及以上学历，电子相关、机械或自动化、材料或半导体相关专业
2、 集成电路封装、功率半导体封装或射频光电器件封装的工作经验四年以上，DA或WB工艺开发或生产直接工作经验不少于四年，同时具备两个或以上工艺节点经验者优先
3、 具备光电类封装如TO46/TO56/COC、射频类封装如法兰等DA、WB及coating进行封装工艺经验者优先
4、 熟悉封装厂线单步或多步质量控制，熟悉生产及出货管理，从事过现场工艺质量管理、现场生产管理经历者优先
5、 熟练撰写工程报告，熟练使用ppt、excel及word常用办公软件
6、 良好的团队协作精神，沟通流畅
7、 英语四级及以上