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封装工艺工程师(统计专业)2025届应届生
7千-1.1万·13薪
人 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2025/04/07发布
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浦东新区

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中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号

公司信息
日荣半导体(上海)有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
1. 制程数据收集与处理方法定义:采集数据、处理原始数据,确保数据的准确性和完整性的要求跟现有MES/RMS/EAP结合。
2. 数据分析:运用统计方法对数据进行深入分析,揭示数据中的模式、趋势和关联,为决策提供依据。基于BIN分布,更深入一层寻找测试指标数据跟封装制程及产品特性的结合,
3. 统计建模:根据具体问题建立统计模型,如回归分析、时间序列分析等,以预测趋势或评估措施的效果。
4. 矫正教育制程工程师的数据统计习惯及逻辑。

岗位要求:
1.2025届应届毕业生
2.统计学/数学相关专业
3.英语4级(硬性要求)

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