Product Engineer 产品工程师（芯片封装）

Responsibilities:
WLCSP，FCCSP，LGA，SiP等芯片封装工艺与技术开发，封装流程建立与验证，DOE验证方案制定，芯片可靠性验证，NPI及MP量产支持、封装良率提升，产能及交货目标完成。具体如下：
1. 芯片封测厂评估与选择
评估封测厂能力和经验，综合芯片封装设计选择至少2家封测厂合作开发。
2. 芯片封装基板设计优化
61 协调封测厂进行芯片应力仿真。基于仿真趋势进行封装基板叠层优化设计(厚度、铺铜率)
61 推动封测厂进行封装材料及工艺的仿真：基板设计，UF材料、Molding材料，Mold chase厚度，输出仿真报告，识别封装基板、unit变形趋势，优化基板设计及DOE验证方案
61 基于封装厂设备能力，工艺能力，量产经验等，优化芯片基板设计，降低封装工程风险
3. 芯片封装流程制定及审核
61 封装流程制定与审核；
61 封装工程风险识别、验证计划制定；
61 封装夹具设计数量，NRE费用确认；
61 封装基板采购流程监控，交期push；
61 封装基板供应商选择：至少选择2家并行验证。
4. 封装DOE计划实施及控制
61 基板、夹具、BOM材料采购流程及交期监控，推动交货满足加工进度要求；
61 使用PC die、real die进行封装制程能力及风险验证；
61 Wafer ELK风险验证；
61 Qual lot加工计划实施，质量监控，可靠性验证；
61 设定小批量生产LVM、大批量生产HVM质量良率目标，监控封装质量，封装工艺改善；
61 制定芯片出货前质量监控方案，制定ORT 要求，进行封装质量及可靠性监控；
61 封装及测试产能评估，产能瓶颈工位识别，提升产能。
5. 芯片封装质量控制体系审核与管理
61 芯片制造数据的可追溯性能力建立；
61 芯片封装文件体系审核：PFMEA，SOP，Control Plan，FAI，SPC，OCAP，Q-Time，TPM等；
61 封装厂定期审核，确保交货质量和交货产能满足要求。
6. 封装、测试厂交货能力监控：结合芯片设计与封装工艺要求，评估封测厂能力，确保芯片开发满足质量，进度，可靠性要求：
61 封装流程优化，提升封装产能；
61 封装设备能力评估，评估设备投资；
61 封装tooling数量评估，提升封装效率；
61 测试流程优化，测试失效处理rule制定，自动化测试，提升测试产能。

Qualifications:
1. 电子或微电子相关专业本科以上学历，有封测相关经验。
2. 熟悉WLCSP/BGA/LGA的封装设计、封测质量管理、可靠性、失效分析等相关知识。
3. 3年及以上芯片设计公司封装设计/封装管理经验。
4. 具有良好的团队合作及沟通协调能力，能够承受一定的工作压力。
5. 较强的英语能力，能进行英语听说写。