岗位职责:
1、熟悉生物芯片疏水、亲水材料，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
2、负责生物芯片封装的全过程；
3、负责和封装厂合作，解决封装工艺问题，持续进行良率优化。
岗位要求:
1、硕士及以上学历，电子、机械、材料等相关专业，3年及以上相关工作经验；
2、熟悉芯片疏水、亲水等封装工艺及芯片切割工艺；
3、具有良好的沟通能力以及团队合作意识。