主要职责:
1) 封装模型提取(包括R/L/C, S-parameter, IBIS)。
2) 封装级或者系统级SI/PI仿真和结果分析 (包括高速串口/并口/电源的Chip-Package-Board 协同仿真)。
3) 指导封装设计工程师完成设计优化并完成设计验收工作。

基本要求:
1) EE或者相关专业本科以上学历
2) 熟悉封装建模和PI/SI仿真流程
3) 熟悉至少一种常用仿真工具
4) 了解常用高速接口(DDRn, PCIE, Serdes...)
5) 熟悉至少一种layout软件，有相关设计经验优先
6) 良好的中英文沟通技巧