岗位职责: 1. 仿真建模与分析 1.1 负责精密机械设备及零部件的相关物理场仿真分析,包括静/动力学、模态分析、接触分析等。 1.2建立合理的仿真模型,评估产品在正常及极端工况下的性能及可靠性,为设计优化提供数据支撑。 2. 设计优化与问题解决 2.1 深入理解仿真结果,识别设计缺陷,提出改进方案并协同研发设计团队完成优化。 2.2 针对产品研发中的失效问题(如疲劳、热变形、共振等)。开展根因分析并提出解决方案。 3. 跨部门协作 3.1 与机械设计、制造、工艺工程、测试验证等部门紧密合作,确保仿真分析的正确性。 3.2 参与产品开发全周期,从概念设计到量产阶段提供相关的仿真技术保障。 4. 技术研究与标准化 4.1 跟踪行业前沿仿真技术,推动仿真模型的优化及验证和仿真流程标准化。 4.2 编写仿真分析规范、技术报告等。 任职要求: 1. 学历与专业 1.1 硕士及以上学历,机械或力学类专业。 2. 专业技能 2.1 深入理解机械强度理论,熟知材料力学、疲劳力学、断裂力学等学科知识;深入理解有限元方法。 2.2 精通至少一种主流仿真软件(ANSYS、ABAQUS、HYPERMESH、WORKBENCH等),具备多物理场耦合仿真经验者优先。 3. 经验要求 3.1 3年以上机电类产品FEA分析经验,有半导体设备、精密制造或高端装备行业背景者优先。 3.2 对强度、疲劳、接触等相关仿真有丰富的经验。 3.3 具备深入理解复杂工程问题的能力,主导过至少两个产品完整仿真分析项目。 4. 软性素质 4.1 逻辑清晰,良好的跨团队沟通能力,具备较强的技术文档撰写能力优先。 4.2 抗压性强,能适应高强度、快节奏的研发环境。 4.3 勤奋好学,乐于分享。 我们提供: · 参与全球领先半导体设备核心零部件的研发机会,技术影响力直达产业一线。 · 完善的研发平台和跨学科研发资源支持。具有竞争力的薪酬体系、技术晋升通道及行业***专家 mentorship。