岗位职责：
1，根据客户需求进行芯片的封装方案评估与选型，包括封装技术评估，OSATs能力评估等。
2，协同芯片设计团队和simulation团队进行技术方案评估
3，与外部晶圆厂，封装厂和基板厂进行技术沟通，协调解决产品开发过程中出现的问题，按时交付产品。
4，参与客户项目会议，整理、汇总项目数据，汇报项目状态

职位要求：
1，本科及以上学历，微电子、电子科学与技术等半导体相关专业优先；
2，有1~2年封测厂PE/CE工作经验或者半导体行业相近岗位工作经验优先
3，熟悉基本的工程知识，了解封装工艺，基板及PCB生产流程
4，具备良好沟通能力,协调能力,团队合作精神
5，熟练运用办公软件和行业工作软件
6，具有一定的英文读/写能力

福利待遇：
1、完备的社会统筹保险，五险一金；
2、周末双休，享受国家法定节假日；
3、公司福利：1.年度旅游、2.年度体检、3.生日津贴、4.年终奖。