【工作内容】- 负责半导体制造工艺流程的设计、开发与优化,确保产品质量及生产效率;- 分析并解决半导体芯片制造过程中的技术问题,包括但不限于光刻、蚀刻、沉积等关键工艺步骤;- 与研发团队紧密合作,推动新产品的设计和开发,确保产品能够顺利进入量产阶段;- 制定并执行工艺验证计划,以确保所有工艺参数均满足设计和质量标准;- 对现有生产工艺进行持续改进,提高良品率和降低成本;- 记录并分析实验数据,撰写详细的工艺报告和技术文档;- 参与设备选型和技术评估,确保生产设备满足工艺需求;- 持续关注行业动态和技术发展,为公司引进新技术、新材料提供专业建议。【任职要求】- 具有微电子、材料科学、物理或相关领域的本科及以上学历;- 熟悉半导体制造的基本原理和工艺流程,包括但不限于干法&湿法刻蚀/光刻&Track/薄膜&CVD&PVD/扩散工艺(任一单项工艺均可)经验等;- 具备良好的实验设计和数据分析能力,能独立完成工艺开发和优化工作;- 优秀的沟通协调能力和团队合作精神,能够跨部门协作解决问题;- 良好的学习能力和创新意识,对新技术充满热情;- 英语良好者优先,能够阅读和理解英文技术资料;