岗位职责：
1. 负责研磨、划片、热压焊贴片等封装工艺的开发；
2. 负责先进封装中RDL、Bonding、μbump等共性工艺开发；
3. 根据产品需求，负责组织制定工艺开发计划，通过跨部门协调合作达成工艺开发目标；
4. 参与封装工艺的验证和测试，评估封装的性能和可行性；
5. 负责封装工艺人才队伍的建设和发展，管理并推进工艺工程师岗位专业技能培训；
6. 完成领导交办的其它任务。
任职要求：
1. 微电子、半导体材料、材料物理与化学方向本科及以上学历，硕士、博士优先;
2. 5年及以上先进封装工艺研发经验，熟悉研磨、划片、贴片等封装工艺，熟悉晶圆级封装相关的光刻、电镀、溅射、刻蚀等相关工艺制程；
3.熟悉产品开发和验证流程；
4.具备良好的沟通协调能力；
5.有团队管理相关经验。