【工作职责】
1、供应链资源池评估, 调研；
2、产品晶圆工艺，封装设计、结构、工艺、良率及材料的预评估；
3、新产品调研,协同与进度跟踪；
4、新供应商制程调研/导入初期评估；
5、供应链沟通,洽谈及协调。
【任职要求】
1、封装厂NPI/材料/工程经验5年及以上；
2、具备晶圆制程/管理经验3年以上；
3、海外市场工作经验；
4、熟悉供应链各个操作环节，具备专业供应链管理知识和技能；
5、做事主动积极，具备高度的责任心；
6、具备优秀的分析、沟通、协调、谈判能力；
7、英语口语流利；
8、具备人工智能，BCM管理经验者优先。