工作职责:
1. 产品分级出货系统建立与操作
2. 产品外观需求及封测制程要求制定允收标准
3. 根据既定的检验规范和标准，对即将出货的产品进行抽样检验，以确保产品质量符合客户要求
4. 执行不合格品处置决议进行对应出货管理
任职资格:
1. 本科及以上学历，理工相关专业
2. 具备2年以上半导体及封装相关出货质量管理经验，熟悉产品/封装/模组，了解产品的规格及应用场景
3. 熟悉品质工具（FEMA, 8D, QC七大手法…）

注：
1.前期需要去合肥培训8个月左右，具体视项目情况而定