要求：机械设计相关专业、10年上下半导体设备/关键零部件行业经验，熟悉精密机加、焊接、表面处理、洁净室组装等核心工艺
工作内容：
1. 客户需求对接与技术方案支持
- 作为销售团队的技术顾问，深入客户现场进行需求调研，分析半导体设备及关键零部件（如精密机械加工件、焊接组件、表面处理部件等）的应用场景痛点；
- 制定定制化产品选型方案，提供技术可行性评估，解决客户在工艺实现、洁净度控制、组装精度等环节的挑战。
2. 产品应用开发与需求转化
- 将客户需求转化为可执行的产品开发需求文档，协同研发、工程部门推动新产品开发或现有产品迭代；
- 针对半导体行业特殊工艺（如耐腐蚀性、颗粒度控制等），主导客户场景验证测试，确保产品性能满足行业标准（如SEMI标准）。
3. 销售赋能与技术支持
- 为销售团队提供技术培训，制作产品技术白皮书、应用案例库及竞品分析报告，提升销售团队的专业说服力；
- 主导技术交流会议，面向客户进行产品演示、技术答疑及解决方案宣讲。
4. 市场反馈与产品优化闭环
- 收集并分析客户应用反馈，推动产品及工程团队优化设计（如结构改进、材料选型、工艺参数调整等）；
- 监控行业技术趋势，提出前瞻性产品规划建议。
任职要求：
1. 教育背景：机械工程、材料科学与工程、精密仪器等相关专业本科及以上学历，具备扎实的机械设计及制造理论基础。
2. 行业经验：10年以上半导体设备/关键零部件行业经验，熟悉精密机加、焊接、表面处理、洁净室组装等核心工艺；具备半导体设备（如刻蚀机、CVD/PVD、光刻机附属模块）或核心零部件技术背景者优先。
3. 核心能力：
- 精通客户需求分析方法，能快速将碎片化需求转化为技术规格文档；
- 熟悉半导体设备供应链生态，了解主流供应商技术特点及成本结构；
- 具备跨部门协作能力，能在销售、研发、生产等多角色间高效推动项目落地。
4. 软性素质：出色的客户沟通技巧，能适应高频次客户拜访及技术谈判；逻辑清晰，具备技术方案PPT制作及演讲能力；英语熟练（CET-6以上），可阅读海外技术文献及参与国际客户会议。
5 -拥有半导体设备大厂或精密零部件供应商从业背景；熟悉ISO 14644洁净室标准、SEMI标准等行业规范。