【岗位职责】：
1. 主导IPM/IGBT功率模块的封装架构设计，包括拓扑优化、材料选型（DBC基板/焊料/环氧树脂等）、散热结构及电气互联方案开发
2. 建立模块封装可靠性模型，通过ANSYS/Q3D等工具进行热-机-电多物理场仿真验证
3. 开发新型封装工艺（如银烧结、铜线键合、双面散热技术），提升模块功率密度及寿命；
4. 主导从Design Win到量产的完整开发流程，制定DOE实验方案，解决封装工艺中的翘曲、空洞率、界面分层等工程问题
5. 跟进小批量，量产良率，及时反馈批次差异，解决生产异常；
6. 关注行业和测试技术趋势，推动封装良率，提升产品封装的稳定性；
7. 与客户、研发团队和销售团队密切合作，共同实现销售出货目标和客户质量要求；


【任职资格】：
1. 本科及以上学历，微电子，电子工程或相关专业；
2. 3年半导体封测领域的工作经验；
3. 5年以上功率模块封装开发经验，主导过≥3个IPM/IGBT模块量产项目
4. 精通模块封装关键技术：
1) 材料体系：AMB/DBC基板特性、高导热界面材料、引线键合可靠性
2) 工艺窗口：真空回流焊参数优化、X-ray检测标准、老化测试方案
3) 失效机理：功率循环寿命预测模型、界面热阻分析、寄生参数控制
5. 具备较强的学习能力和自我驱动力，能够持续学习和掌握最新的技术和发展趋势；
6. 备较强的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门和团队有效合作；