高级信号完整性工程师

Responsibilities:
1. 主导电路板/系统的信号完整性设计，包括PCB堆叠设计、材料选择、设计指南、布局布线约束以及布局后分析；
2. 分析和优化PCB以及封装上的电源传输网络（PDN）；
3. 对芯片pad布局以及PCB应用进行EMI仿真分析，并给出优化方向；
4. 会熟练使用Allegro进行封装和PCB设计，制定系统信号完整性/电源完整性性能的解决方案；
5. 与应用工程团队合作，支持客户电路板设计与仿真；
6. 使用VNA（矢量网络分析仪）进行封装/PCB材料特性测试和模型相关性验证；
7. 使用误码仪和示波器分析信号质量以及误码；
8. 有一定的SERDES建模和链路性能预算经验。

Qualifications:
1. 电子、电磁场微波硕士，至少3-5年信号完整性/电源完整性设计经验；
2. 对电磁场微波、射频组件和传输线理论有良好的理解；
3. 具有以太网光电接口或其他高速电气接口的设计和实现经验；
4. 接触过封装设计、接口时序预算和系统建模；
5. 熟悉高速发射器、接收器设计及各种均衡方案；
6. 熟练使用HFSS、Sigrity、Hspice或类似的行业标准仿真工具；
7. 熟悉Cadence Allegro PCB Designer和Constraints Manager或其他PCB堆叠设计工具。