职位详情

登录

塑封工艺高级工程师
1-1.8万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/07/15发布
五险一金补充医疗保险子女医疗保险带薪年假定期体检免费工作餐提供员工宿舍

青浦区

低价好房出租>>

工业园区崧泽大道9688号
公司信息
宏茂微电子（上海）有限公司

合资/1000-5000人
该公司所有职位
职位描述
岗位职责
1）负责12寸晶圆级塑封工艺
2）负责本站点涉及的新产品可行性评估及样品调试开发
3）对关键工艺参数管理及异常分析处理，并形成工艺文件
4）负责本站点的工艺技术规范及检验标准的制定

任职资格
1）至少3年晶圆级塑封工艺经验
2）熟悉晶圆级塑封工艺、塑封材料及设备
3）有12寸塑封新产品实际调试经验者佳

打开App查看详情
相关职位
湿法工艺高级工程师1-1.8万·13薪
五险一金补充医疗保险子女医疗保险
工艺工程师（半导体电镀设备）1.1-2万
工艺工程师1-1.8万
工艺工程师1-2万·14薪
高级工艺工程师1-2万·13薪
查看所有职位
51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报
招聘信息 > 上海招聘 > 半导体/芯片招聘 > 上海半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市

上海半导体设备工程师招聘上海半导体器件工程师招聘上海FPGA开发工程师招聘上海工艺整合工程师(PIE)招聘上海数字前端工程师招聘上海数字后端工程师招聘上海半导体技术招聘上海射频芯片设计招聘上海模拟芯片工程师招聘上海封装工程师招聘
上海半导体工艺工程师招聘北京半导体工艺工程师招聘深圳半导体工艺工程师招聘广州半导体工艺工程师招聘武汉半导体工艺工程师招聘杭州半导体工艺工程师招聘成都半导体工艺工程师招聘南京半导体工艺工程师招聘天津半导体工艺工程师招聘西安半导体工艺工程师招聘
太仓人才招聘昆山人才招聘常熟人才招聘苏州人才招聘嘉兴人才招聘南通人才招聘张家港人才招聘无锡人才招聘海宁人才招聘湖州人才招聘