岗位职责
1）负责12寸清洗相关工艺，针对表面处理、来料清洗及Flux清洗相关
2）负责本站点涉及的新产品可行性评估及样品调试开发
3）对关键工艺参数管理及异常分析处理，并形成工艺文件
4）负责本站点的工艺技术规范及检验标准的制定

任职要求
1）至少3年2.5D封装制程相关工艺经验
2）熟悉干湿法清洗制程工艺、例如晶圆来料、TCB前、助焊剂及制程中的颗粒清洗