-职责要求：

1. 负责新产品基板工艺实现：包括在规定的时间内交付新产品符合可制造性和质量要求的基板工艺技术。

2. 负责基板的roadmap推进，在规定时间内交付N+1新基板技术，包括技术方案、验证结论，并输出相关方案、文档，满足产品竞争力的工艺技术要求。

3. 负责基板新供应商，新工程技术导入的工程评估。

4. 负责指定领域的专利检索与分析，并组织团队挖掘技术方案，督促团队将方案转化为专利交底书

5. 基板工程问题的解决与改善

6. 协助解决已量产产品的异常问题，提高客户满意度。

7. 承担基板技术流程规范文件制定及维护

-任职要求：

1. 硕士以上学历，机械，电子，材料专业。

2. 5年以上大型半导体封测厂或设计公司机械仿真经验。

3. 精通封装基板工艺，熟悉射频类基板更佳。

4. 熟悉项目管理流程。

5. 较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、责任意识、抗压能力、团队合作、勇于担当精神