职位描述：
1.芯片算法设计和前端实现及其验证（包括FPGA和ASIC仿真),IP 整体signoff（综合，静态时序分析，后仿真,DFT可测试性设计）,流片后的量产程序设计和量产测试。
2.芯片模块从概要设计到流片全流程signoff，流片后的量产程序设计和量产测试。

职位要求：
1. 专业方向： 集成电路工程，电子信息技术，通信工程及其其他相关电子类。
2. 工作年限：工作满2年。
3. 工作经验要求：有过至少一个产品的量产经验，做过MCU集成经验和BLE应用方向经验的优先。
4. 积极肯干，有责任心，对分配的任务需要进行主动计划主动汇报。