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封装开发工程师(J10319)
2-3万·14薪
人 · 本科 · 2-5年工作经验 · 性别不限2025/06/12发布
补充医疗保险补充公积金

星创科技广场3号楼 9-12F

公司信息
上海晶丰明源半导体股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
工作职责:
1、协助各产品线模拟wire bond的功能连线图;
2、负责各新封装开发的项目立项/实施,对接供应链组装工程团队的项目验收;
3、负责各新封装开发的项目可行性评估和仿真模拟;
4、负责对接封测供应商工程批导入进度的管理和资源协调。

任职资格:
1、熟悉传统封装(比如SOP/SOT/LQFP/QFN等封装制程);
2、熟悉先进封装(比如Bumpping/WLCSP等封装制程);
3、能熟练使用CAD以及Altium Designer02设计Leadframe或substrate;
4、能熟练使用仿真软件Ansys或flotherm等。

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