工作职责:
1、协助各产品线模拟wire bond的功能连线图；
2、负责各新封装开发的项目立项/实施，对接供应链组装工程团队的项目验收；
3、负责各新封装开发的项目可行性评估和仿真模拟；
4、负责对接封测供应商工程批导入进度的管理和资源协调。

任职资格:
1、熟悉传统封装(比如SOP/SOT/LQFP/QFN等封装制程)；
2、熟悉先进封装(比如Bumpping/WLCSP等封装制程)；
3、能熟练使用CAD以及Altium Designer02设计Leadframe或substrate；
4、能熟练使用仿真软件Ansys或flotherm等。