职位信息：
1.完成公司既定销售目标、年度销售额指标和利润指标。
2.开拓新业务，发展新客户，协助拓展公司业务面。
3.维护已有客户关系，发现客户潜在需求和新增业务需求。
4.具备一定的设备知识技能，参与客户设备需求方案的技术商讨。
5.熟悉招投标流程，能独立完成招标项目。
6.做好销售合同签订、履行及收款等相关工作。

任职要求：
1. 机械、机电等相关理工专业。
2. 有大型Fab厂厂务经验及厂务工程师优先。
3.了解半导体芯片制造及封装工艺流程，有IC晶片制造厂工作经验优先录用。
4.良好的沟通表达能力、团队合作能力和抗压能力。

职位福利：
五险一金、带薪年假、包吃、包住、定期团建、年终分红