工作职责:
1.Bring up engineering capability, Implementation BKM/CIP,
2.New Tech Survey & Introduction, OEE/Output improvement, Yield rate continuous improvement
3.Process FA & improvement,
4.Evaluate & introduce new process/material/fixture,
5.New product instruction and debug.
任职资格:
1.本科及以上学历，有3年以上Sip 模组封装经验，有sputter/Jigsaw工作经验优先，熟悉新产品导入流程；
2.熟悉Sputter /Jigsaw工艺流程；
3.熟练使用JUMP或者MInitabF分析数据；
4.了解CP/FMEA/SPC/MSA/DOE设计/QC七大手法；
5.熟练PPT制作，EXCEL报表；
6.英语CET4及以上，口语要求可正常对话。