该岗位后期需安排中班或夜班，可以接受的投递。

工作内容：
1. 简易X-Ray机台作业；
2. Laser机台作业；
3. 化学作业: 利用化学腐蚀方式将IC塑封体去除或开天窗，便于客户对样品进行分析；
4. 电话、邮件、委案处理， Decap结果及报告整理；
5.支持OM工程师休假时的产能替补。


职位要求：
1.大专毕业，主修物理, 化学, 电子，微电子相关专业，此职位接受优秀的应届生；
2.熟悉半导体制程，数字电路以及模拟电路；
3.熟练Windows软件操作 (Word, Excel, Power Point等) ；
4.工作积极主动，有责任心，能在压力下工作；
5.能配合公司进行加班和上中班。