该岗位后期需安排中班或夜班，可以接受的投递。

工作内容：
一、物性分析：
1、芯片切片分析(剖面结构分析)；
2、光学显微镜和扫描电镜操作(OM+SEM)；
3、PCB板研磨；
4、案件咨询、分析讨论、执行与报告撰写；
5、其他工程相关作业。
二、日常事务处理：
1、7S环境维护；
2、机台日常维护；
3、跨部门作业协调；
4、上级领导交办的其他工作事项。


职位要求：
1、本科以上学历，物理学、微电子、电子信息工程专业、半导体相关专业；熟悉基本的电子、电路原理。有金相切片相关经验可放宽要求；
2、熟悉Office软件操作 Word, Excel, Power Point等 ；
3、热情，善于沟通，良好的商务礼仪；
4、责任心强，耐心，勇于挑战，动手能力强；
5、诚实可信，富有团队合作精神。