工作职责：
1、制订和完善芯片委外生产的供应链管理，包括流片、封装、测试、物料及仓储物流等；
2、开发和维护晶圆代工厂和封测厂的业务合作关系，保障供应链生产顺利，优化和控制生产运营成本；
3、建立有效的量产流片、封装、测试机制，制定和规范量产流程和标准；
4、负责芯片生产运营、产能协调、质量把控，保障芯片按时按质交付；
5、负责供应商质量管理，包括晶圆厂、封测厂、物料厂的质量评估与监控；
6、定期分析生产运营数据，改进潜在风险，持续降低成本，改善良率及质量；
7、针对客户的需求或不满意，提出生产环节的建议并和委外生产厂家协调沟通；
8、配合研发部门完成新产品生产工艺和封装类型评估、成本评估、可靠性评估、开发及量产导入。

岗位要求:
1、大学本科及以上学历 ，微电子、电子、通信等相关专业，5年以上芯片行业工作经验；
2、熟悉芯片设计公司和晶圆厂、封测厂之间的管理协调、供货和成本；
3、熟悉芯片的生产流程，包括晶圆制造、封装和CP&FT测试；
4、熟悉主要晶圆厂、封测厂和芯片的供应链管理，有采购、供应链、代工制造等相关经验；
5、熟悉 ERP等系统管理软件，熟悉ISO9001等标准化流程体系；
6、具有芯片计划、生产、运营等方面经验， 具备较强的数据分析能力；
7、具备物流解决方案，缩短芯片生产周期、降低物流成本。
8、良好的沟通协调能力和团队合作精神，工作认真负责。

特别说明：本岗位要求必须有芯片设计公司（芯片原厂）工作经验！！！