工作内容：
职位负责公司封装设计开发工作，包括但不局限于：
- 负责公司封装设计开发项目的需求分析、方案设计、详细设计、测试和维护工作；
- 根据项目需求，参与项目设计，输出完整的设计文档；
- 根据项目需求，负责封装库的设计与开发，并确保项目按时交付；
- 负责项目相关的技术研究、技术支持及技术跟踪；
- 参与项目的组织与管理，对项目的进度、质量、成本和风险进行有效控制；
- 完成上级领导交办的其他相关工作任务。

任职资格：（工作经验、知识结构、能力要求、性格及品质等）：
1) 半导体芯片封装行业五年以上工作经验，有基本的车规类功率器件封装开发或导入经验。
2) 熟悉半导体封装设计开发DFMEA、工艺PFMEA的定义和管理。
3) 熟悉如何制定车规级新产品开发APQP/PPAP和产品封装qualification评估流程。
4) 能熟练运用AutoCAD (或Solidworks)工具软件。
5) 熟悉半导体封装全工艺流程、关键工序管控/品质管控要求、工艺参数开发和设定、物料选型、设备能力评估。
6) 熟悉功率器件封装失效模式以及失效机理分析、异常围堵、根本原因调查和纠正措施落地跟进等。
7) 熟悉质量工具如: 分析过程管理知识、熟悉使用QC 7大手法; 8D; DOE; 6Sigma等。

个人能力要求：
1）良好的沟通协调能力。
2）良好的问题分析能力、逻辑思维能力。

性格及品质：自驱力、责任心

公司的基本情况：
1.人员深圳总部70人以研发和销售为主，日本设有研究中心。
2.公司办公面积1500平米，高级写字楼。
3.公司位于平湖中科谷产业园，综合性创新创业基地。
4.公司拥有车规级功率器件170颗以上，车规产品累计出货量300+ kkpcs，产品应用已覆盖全球知名汽车OEM品牌90%以上，主要应用于汽车燃油喷射系统、域控制器、ESC、EPS、线性刹车系统、变速箱油泵、BMS、车灯、OBC、热管理系统等。
企业福利：
1.每月15号按时发薪
2.带薪春节假15天
3. 弹性工作制，（7.5小时***）享受所有法定假期
4.入职购买五险（养老、医疗、工伤、失业、生育）一金（住房公积金）
5.丰厚的年终奖
6.公司每周组两次下午茶、每月举办生日会
7.不定期组织旅游和团建活动
8.餐补每月300元。