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封装研发高级工程师(仿真)
2-2.5万
人 · 硕士 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/08/19发布
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彩田北路7006号沛顿科技

公司信息
沛顿科技(深圳)有限公司

国企/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1.负责封装基板信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真工作;
2.负责封装基板设计要求编写,负责设计检查与评审,SI/PI设计规则制修订,建立完整的仿真流程 ;
3.负责与客户沟通仿真技术要求,输出仿真数据报告,根据仿真结果改善产品设计;
4.具备封装基板或者存储类PCB设计经验,精通Cadence设计和仿真工具或Ansys电仿真软件。

任职资格
1.3年以上工作经验;
2.硕士及以上学历,电子信息工程、通信工程等相关专业,掌握信号、电源完整性分析理论知识;
3.有大型IC、IDM 公司电路仿真或者存储类PCB板电路仿真经验优先考虑。

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