岗位职责: 1.负责封装基板信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真工作;2.负责封装基板设计要求编写,负责设计检查与评审,SI/PI设计规则制修订,建立完整的仿真流程 ;3.负责与客户沟通仿真技术要求,输出仿真数据报告,根据仿真结果改善产品设计; 4.具备封装基板或者存储类PCB设计经验,精通Cadence设计和仿真工具或Ansys电仿真软件。任职资格1.3年以上工作经验;2.硕士及以上学历,电子信息工程、通信工程等相关专业,掌握信号、电源完整性分析理论知识;3.有大型IC、IDM 公司电路仿真或者存储类PCB板电路仿真经验优先考虑。