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高级封装工程师
2-3万·13薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/11发布
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安宏基天曜广场1栋A座1201

公司信息
合肥安海半导体股份有限公司

民营

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职位描述
岗位职责:
1、负责产品的封装设计,仿真,工艺确定,夹具、样件制作等工作;
2、与封装厂的技术对接,完成新产品的封装工艺确认和风险评估,选用适合的封装供应厂商;
3、从封装工艺、技术水平,设备能力等方面为工厂建设提供决策依据,充实完善封装工厂文件体系;
4、不断了解行业实时动态和先进封装工艺,不断提高品质,降低产品成本,确保产品的竞争力;
5、完成领导安排的其他事项。
任职要求:
1、至少5年以上封装厂工作经验,熟悉封装设备,工艺,材料;
2、熟悉功率半导体,模块,精通仿真设计,包括产品设计,工装夹具设计等;
3、有良好的学习、分析和沟通能力,封装设备实操能力,不断提升技术工艺能力;
4、责任心强,工作精益求精,能持续不断地学习行业知识。

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