岗位职责：
1、负责产品的封装设计，仿真，工艺确定，夹具、样件制作等工作；
2、与封装厂的技术对接，完成新产品的封装工艺确认和风险评估，选用适合的封装供应厂商；
3、从封装工艺、技术水平，设备能力等方面为工厂建设提供决策依据，充实完善封装工厂文件体系；
4、不断了解行业实时动态和先进封装工艺，不断提高品质，降低产品成本，确保产品的竞争力；
5、完成领导安排的其他事项。
任职要求：
1、本科及以上学历，985&211优先考虑
2、至少5年以上封装厂工作经验，熟悉封装设备，工艺，材料；
3、熟悉功率半导体，模块，精通仿真设计，包括产品设计，工装夹具设计等；
4、有良好的学习、分析和沟通能力，封装设备实操能力，不断提升技术工艺能力；
4、责任心强，工作精益求精，能持续不断地学习行业知识。