岗位职责：
1.负责新产品封装方案设计、电气互连设计、结构设计等工作， 解决新产品开发过程中的技术问题 ；
2. FCCSP / WBCSP 类型产品封装设计；
3. 与客户沟通设计需求，根据客户需求输出产品设计；
4. 负责封装基板设计规范编写，负责设计检查与评审；
5. 具备封装基板或者存储类PCB设计经验，精通Cadence设计软件。

任职资格
1.学历：本科及以上学历，硕士学历优；
2.工作经验：2年以上OSAT 封装设计经验；
3.专业：集成电路、电子封装、电子电路、电子科学与技术、物理等相关专业；
4.技能：熟悉电路、电磁场相关理论知识，掌握至少一款电路设计软件或者电磁仿真软件。