工作职责:1、完成IC TP模块的产品验证并给出评估报告;2、配制TP 部分代码,为客户平台应用制定驱动代码;3、内部支持,针对研发、工艺、FAE、售后提出的问题,进行分析与解决;任职要求1、本科及以上学历,电子、通信等相关专业;2、有TP模块、TDDI等经验;