岗位职责：
1.依据集团要求、市场情况以及事业部发展，拟定视芯事业部年度经营目标和预算方案。经集团批准后负责各项工作实施，并定期向集团汇报工作进度。
2.战略规划与产品规划：负责通信领域相关芯片产品的战略规划、产品规划以及竞争分析，确保公司芯片产品在市场中的竞争优势。
3.技术研究与演进：负责芯片领域的技术演进路标，组织进行关键技术研究，以推动公司技术的不断创新和发展。
4.客户需求对接与解决方案提供：负责对接和分析客户芯片需求，组织团队为客户提供芯片解决方案，以满足客户的实际需求。
5.团队组建与管理：负责组建和管理芯片相关前端、中后端等团队，并带领团队完成芯片研制任务，确保项目的顺利进行。
6.组织制定下属子部门的工作目标以及考评机制，督促子部门达成各项工作指标。持续优化部门内部各项管理制度，完善内部管控体系。
7.根据部门发展情况，调整优化部门管理架构，合理配置资源，提升经营效率。
8.结合市场发展方向、部门能力发展以及客户开拓情况，定期组织部门经营状况分析，评估发展机遇以及潜在风险，制定相应工作计划并跟踪落实。
9.及时掌握市场行情和竞争动态，制定营销策略，开拓新市场和新业务。建立与大客户、渠道合作伙伴的良好合作关系。
10.保持和集团直属财务、人事、行政等部门的良好合作关系；把控重大资金的使用和预算执行情况，提升资金使用效率。
11.建立起与公司股东、主管部门、金融机构、供应商、行业媒体等部门之间通畅的沟通渠道，树立良好的企业形象。

任职要求:
1.15年以上芯片行业从业经验，其中8年以上担任总经理的管理经验。
2.具备行业战略眼光和前瞻性思维，能够准确把握行业发展趋势并落地执行。
3.具备扎实的管理知识体系和实践能力，作风踏实。具有较强的领导力，能高效组织资源完成工作目标。
4.具备半导体行业跨部门工作经验，要求在技术、市场、运营、销售等部门有相关经验。
5.具有良好的沟通协调能力，较强的风险意识和应变能力。
6.具有硕士学位，工程学或半导体相关专业背景优先。