工作职责:
1、工艺验证与缺陷排查:负责扩散/刻蚀区域制程的建立和优化，确保制程条件的最优化，分析解决异常问题，确保疑难杂症的快速解决
2、项目管理：主导和管理多个工艺开发项目，负责实验设计、windows 拉偏，数据采集、数据分析，并按时汇报工作进展
3、问题分析与解决： 负责扩散/刻蚀工艺和在线产品的异常处理，并采取持续改善措施，制定预防方案并追踪落地实施， 了解产品电性和缺陷相关知识，负责fail mode 的推导和文献支撑
4、报告与文档撰写：撰写工艺开发与优化的技术报告，定期向管理层汇报工作进展；组织部门内部技术研讨，培训组织问题分析逻辑能力， 培训组织报告书写能力
5、潜在风险评估： 从专业面、全局观、流程面挖掘部门内潜在风险， 及时梳理与预防，从点到面，从粗到细，全面地，深层次的预防产品质量安全
任职资格:
1、博士学历，微电子类、化学类、材料类、物理类、光电类、电子信息工程、半导体等相关专业
2、研究方向：汽液态流场及模拟专业或 Plasma etching 方向优先
3、熟悉半导体刻蚀/扩散工艺流程，精通各工艺步骤的工艺原理，掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先
4、在Metal、Poly、Oxide、三五族、第三代半导体材料方面有刻蚀工艺有经验者优先
5、了解 TEM、SEM、AFM、椭偏仪、膜厚仪、台阶仪等表征手段者优先
6、逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强
7、独立完成过project, 较强的理论研究基础， 具备一定的PPT 书写和报告能力