工作职责
1.负责芯片的封装方案选型评估；
2.负责芯片封装设计；
3.参与封装设计流程制定以及完善;
4.与后端、硬件及系统团队协作，优化floorplan、bump map以及ball map

任职要求：
1.微电子、材料、自动化相关专业，本科以上学历；
2.熟练使用cadence APD软件，一年以上封装设计经验,如：FCBGA、WLCSP；
3.DDR/SerDes等高速信号设计经验；
4.熟悉封装工艺以及基板生产流程；
5.***具备热仿真分析、应力仿真分析能力