岗位职责：
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
2，负责芯片封装资源的收集，选型导入评估，
3、负责芯片封装在封装厂从NPI到最终量产的全过程；
4、负责和封装厂合作，解决封装工艺问题，持续进行良率优化。

岗位要求:
1、本科以上学历，电子、机械、材料等相关专业，2年及以上相关工作经验；
2、熟悉芯片封装工艺，封装导入及量产流程；
3、熟悉固晶和焊线设备工艺的优先；
4, 熟悉封装规则，
5，熟悉多die合封相关注意事项
6，对封装成本有概念