工作职责:1、负责制定芯片的可靠性测试方案,并实施相关可靠性测试,包括器件可靠性HTGB/HTRB2、封装可靠性H3TRB/HAST/TC/THB,系统可靠性HTOL等3、负责芯片可靠性实验硬件的制作、调试4、负责芯片/板极可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪5、负责芯片可靠性实验报告整理规范任职资格:1、硕士及以上学历,电子电路、微电子、半导体器件等相关专业2、具有大学英语6级及以上英语水平3、具有半导体物理,器件物理、半导体可靠性等相关知识储备者优先