岗位职责:1、负责IC芯片、器件类产品的失效分析,包括故障定位、根因分析、数据收集和报告撰写;2、支持销售团队,以专业知识解答客户技术咨询,提供技术解决方案;3、整理失效分析案例,形成案例数据库。共性问题上溯到问题源头,指导设计变更和落地到相关准则中;4、引进及建立失效分析的相关流程、规范,开发新的失效分析及可靠性测试方法;任职要求:1、微电子、封装、电子等相关专业;2、熟悉半导体封装、晶圆制造流程,熟练掌握失效分析流程,对于常见电应力、环境应力导致的失效模式有较为深入的认识,能够对问题电路进行定位并分析到组件内部物理层面;3、熟悉常用的分析工具,如显微镜、IV、xray、CSAM、 SEM、EMMI/OBRICH、 FIB等,及材料分析相关如EDS、AES、TOFSIMS等;4、熟悉电子产品的可靠性分析理论方法,试验标准及规范,尤其是环境类、电应力类测试,如功能测试、振动,跌落,环境测试(温度冲击)等方法;5、较强的逻辑分析能力,思维缜密严谨,能出具专业的失效分析报告;