岗位职责
1、负责半导体设备金属部件的材料和工艺开发。解决包含金属材料、焊接和金属表处工艺的技术研发、可供应性、技术路标制定、量产导入等问题；负责建立金属材料相关测试能力、测试规范、评估方案等；负责材料/工艺的创新开发与关键材料问题攻关解决。
2、负责半导体设备材料腐蚀和零部件清洗相关的开发工作。解决包含金属材料/非金属材料等在不同工况条件下的腐蚀机理研究，腐蚀模型建立；解决金属材料/非金属材料半导体级别的清洗技术，量产导入等问题。负责建立材料腐蚀和洁净度相关测试能力、测试规范、评估方案等。

岗位要求
1、金属学、冶金工程、粉末冶金、材料成型、腐蚀与防护、材料科学、物理化学、应用化学、化工等相关专业；
2、具备金属材料&表处/焊接工艺开发、材料腐蚀/化学工程/材料表征/半导体工作经验的经验和能力者优先，具有材料项目开发到量产导入的工程经验者优先。