1.负责半导体封测材料的配方设计、实施、制样、测试及性能研究；
2.根据客户需求主导新材料、新工艺的开发和导入，已有配方的改性和升级；
3.熟悉并掌握封测材料的制程工艺及测试内容，根据验证结果，对封测材料的工艺及可靠性进行评估和优化；
4.物料厂商调研及物料评估对接，并对不同原料进行对比分析建立筛选方法输出部分/全部替代报告。
任职资格
1. 已获得获得材料、化工、化学、高分子、微电子等相关专业博士学位；
2. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，强烈意愿从事半导体行业；
3. 具备数据分析能力、自主学习能力、问题解决能力、较高的执行能力、整理汇报能力；
4. 具备较强的实验技能和探索能力，有创造性思维，具有一定的产品质量意识；
5. 能独立对国外专业文献、专利分析解读；
6. 具有无机纳米材料合成与表面改性（金属、氧化物等）、环氧塑封料、底部填充胶、导电胶等产业化研发工作经验的优先，特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。