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IGBT封测工艺工程师
1.5-3万·13薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/23发布
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南山区科技园A

公司信息
深圳市大卉科技有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、完成IGBT器件仿真、制版、工艺流程制定;
2、负责igbt模块的选型、设计、生产验证和调试工作
2、跟踪新产品项目开发进度,参与技术评审及协助转量产工作;
3、新客户新产品导入工作,对客户提出的技术问题给予支持;
4、撰写产品规格书,形成技术专利文书等。
任职要求:
1、5年以上IGBT相关研发经验或IGBT模块封装在线工艺经验,熟悉键合、贴片、焊接、灌封、测试等工艺制程;
2、熟悉产品开发流程及产品管理工作。

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