工作职责:
1、负责工位：AP coating，等离子清洗，模封，切筋成型
2、设备选型和导入，配合供应商进行备件设计和载具设计
3、配合产品部完成物料评估、选择和导入验证
4、设备关键参数DOE验证
5、制定作业指导书、OCAP、FMEA、control plan等工艺文件
6、量产质量管理，异常分析及产品处置
任职资格:
1、3年以上模块封装经验，了解模块封装流程，熟悉AP coating，等离子清洗，模封，切筋成型设备功能和工艺要求
2、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具，具备较好的报告能力，具备良好的问题分析与定位能力
3、人际沟通能力强，具有团队协作精神
4、本科及以上学历，具备英文读写能力，微电子、半导体等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致实事求是的工作作风