岗位职责：
1、研发战略规划：全面负责半导体非标设备（如精密检测设备、晶圆处理设备、封装设备、固晶机、焊线机等）的研发工作，以电子硬件为核心驱动结构、软件协同开发，确保技术方案满足客户需求。
2、团队与技术管理：具备关键模块的自主开发或二次开发能力，组建并领导研发团队（电子、结构、软件工程师），主导设备核心电子系统设计：包括但不限于高精度伺服驱动、机器视觉硬件（如CCD/CMOS图像采集）、激光器驱动电路、工业通信模块（EtherCAT/Profinet）等开发；
3、项目全周期管控：主导客户定制化需求分析，将工艺要求转化为电子硬件架构及软硬协同方案，从需求分析、方案设计、原型开发到量产导入的全生命周期，确保项目按时交付并符合成本目标；主导设计评审、风险管控及FMEA分析，确保设备可靠性及工艺适配性。
4、量产及产业化的落地：主导从原型机到量产的DFM（可制造性设计）优化，协同供应链完成关键元器件（如精密电机、激光器、工业相机）选型及国产化替代，从研发设计端达成降本增绩。
5、其它事关公司全局的工作。

任职条件：
1、电子工程、自动化相关专业全日制本科及以上学历，10年以上工业设备电子系统研发经验，5年以上研发团队管理经验
2、至少主导过3类设备研发：半导体封装设备（固晶/焊线/分选）、激光加工设备（切割/焊接/打标）、工业自动化产线核心模块；
3、有半导体设备PCBA核心部件自主研发经验，有与对标企业如大族激光有技术合作或竞品分析经验优先，能利用自身行业资源协助公司开拓客户优先。
4、具有较强的技术领导能力、逻辑分析能力、研发创新能力和团队管理、沟通协调能力；
5、工作有条理，踏实认真，有较强的责任心。
6、需要有从0-1搭建研发团队及体系的项目经验（重点这项）